冷鑲嵌料系列
不用加熱、加壓、鑲嵌機(jī)的鑲嵌料!適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所,節(jié)省設(shè)備投資和能耗,同時也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。
適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
詳細(xì)介紹
不用加熱、加壓、鑲嵌機(jī)的鑲嵌料!適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所,節(jié)省設(shè)備投資和能耗,同時也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。
適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
CM1 冷鑲嵌王 包裝: (小包裝)750克粉末 + 500ml液體 (中包裝)1000克粉末 + 800ml液體 大包裝)2000克粉末 + 1600ml液體
附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個 |
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CM2 水晶王 |
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CM3 快速環(huán)氧王(快干型) 包裝: (小包裝)樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑 (大包裝)樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 |
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CM4 低粘度環(huán)氧王 包裝: (小包裝)樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑 (大包裝)樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環(huán)氧樹脂類,粘度極低,滲透性好,幾乎透明,無氣味。 |
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CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王 |
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CM7 光固化樹脂 |