l 本設(shè)備主要用于靶材-背板結(jié)合質(zhì)量超聲波檢驗,包括夾雜和未結(jié)合。超聲C掃描檢測系統(tǒng)包括:工業(yè)計算機系統(tǒng)、超聲波探傷儀、顯示設(shè)備、探頭、掃查裝置和耦合劑等。
l 通過C掃實時成像顯示
l 掃描步進0.2mm
l 掃描靶材與整個背板的結(jié)合面
l 通過圖像處理軟件自動計算未結(jié)合區(qū)面積占總焊接面積的百分比
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